Deze flux wordt gebruikt om het solderen te vergemakkelijken. De flux verwijderd de aanwezige oxides. Doordat de flux op de te solderen plaatsen wordt aangebracht, (weinig aanbrengen) bereikt het tin makkelijker het soldeeroppervlak en vloeit beter uit.
Dit product is geschikt voor PCB's, BGA's, CSP, solderen en nabewerking. Halogeenvrij en loodvrij. Goede activiteit en stabiele prestaties. Het toegevoegde oplosmiddel is organisch bevat hars. Matige viscositeit en goede reologie.
Specificaties
vorm en kleur: transparant (vloeibaar)
geur: licht prikkelende geur
pH-waarde: 4-5
ontvlambaarheid: niet brandbaar
dichtheid (g/cm³): 0.77-0.795
kookpunt: 235 °C-255 °C
smeltpunt: 130 °C-150 °C
ontbindingstemperatuur: ontbindt niet gemakkelijk
oplosbaarheid: onoplosbaar in water
gewicht: 10 g